标准集成电路数据手册,集成电路封装外形尺寸图集/王先春等主编
标准编号:7-5053-2487-X   
主要著者:王先春  主编  
团体著者:电子工程手册编委会   集成电路手册分编委会   
出版信息:       
载体形态:143页 ; 26cm
价格描述:CNY15
主题词:集成电路  封装工艺  数据  手册  外型  尺寸  图集  
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内容摘要

本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸,并且简要地阐述集成电路封装的作用、要求、变革、发展趋势及一些封装基础知识。
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