文献条码 |
索书号 |
状态 |
所属分馆 |
所在馆 |
馆藏地点 |
架位号 |
单价 |
套价 |
入库日期 |
操作 |
8929662 |
TN4-62/271 |
在架 |
LIBNET中心馆 |
LIBNET中心馆 |
|
|
CNY15.00 |
CNY15.00 |
2021-12-19 |
登录 |
8929663 |
TN4-62/271 |
在架 |
LIBNET中心馆 |
LIBNET中心馆 |
|
|
CNY15.00 |
CNY15.00 |
2021-12-19 |
登录 |
订购年份 |
验收类型 |
验收期数 |
验收数量 |
验收日期 |
未找到数据 |
000 oam2
001 __ 0195002721
005 __ 20100303210214.0
010 __ ■a7-5053-2487-X■dCNY15
010 __ ■a7-5053-2486-1■b精装■dCNY22
100 __ ■a19931218d1994 em y0chiy0110 ea
101 0_ ■achi
102 __ ■aCN■b110000
105 __ ■ay z 000yy
106 __ ■ar
200 1_ ■a标准集成电路数据手册■Abiao zhun ji cheng dian lu shu ju shou ce■i集成电路封装外形尺寸图集■f王先春等主编■g电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编
210 __ ■a北京■c电子工业出版社■d1994.9
215 __ ■a143页■d26cm
225 2_ ■a电子工程手册系列丛书■vA20
330 __ ■a本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸,并且简要地阐述集成电路封装的作用、要求、变革、发展趋势及一些封装基础知识。
410 _0 ■12001■a电子工程手册系列丛书
606 0_ ■a集成电路■x数据■x手册
606 0_ ■2CT■3S036217■a集成电路
606 0_ ■a封装工艺■x外型■x尺寸■x图集
606 0_ ■2CT■3S022120■a封装工艺
690 __ ■aTN4-62■v三版
692 __ ■a73.755073
701 _0 ■a王先春■Awang xian chun■4主编
712 0_ ■a电子工程手册编委会■Adian zi gong cheng shou ce bian wei hui■4编
712 0_ ■a集成电路手册分编委会■Aji cheng dian lu shou ce fen bian wei hui■4编
801 __ ■aCN■bNLC■c20100603