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200 1_ ■a中国集成电路大全■Azhong guo ji cheng dian lu da quan■h第九册■i集成电路封装■f赵保经主编■g《中国集成电路大全》编委会编
210 __ ■a北京■c国防工业出版社■d1993.5
215 __ ■a476页■d26cm
330 __ ■a本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
606 0_ ■a集成电路■y中国■x手册
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606 0_ ■a封装工艺■y中国■x手册
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690 __ ■aTN4■v三版
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701 _0 ■a赵保经■Azhao bao jing■4主编
711 _2 ■a本书编委会■Aben shu bian wei hui■4编
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