000    nam0
001 __ 0193006124
005 __ 20100303210214.0
010 __ ■a7-80034-404-5■dCNY6.50
092 __ ■a科技266-029
100 __ ■a19930130d1992    em y0chiy0110    ea
101 0_ ■achi
102 __ ■aCN■b110000
105 __ ■ay   z   000yy
106 __ ■ar
200 1_ ■a电子设备装联工艺基础■Adian zi she bei zhuang lian gong yi ji chu■f华 苇主编
210 __ ■a北京■c宇航出版社■d1992.10
215 __ ■a290页■d19cm
300 __ ■a封面题:航空航天工业部教育司组织编写
330 __ ■a本书介绍了装联工艺技术的发展状况,常用元器件和材料,装联前的准备,装配技术及电子设备的防护措施等。
606 0_ ■a电子设备■x装配(机械)
606 0_ ■2CT■3S015589■a电子设备
690 __ ■aTN605■v三版
692 __ ■a73.7611
701 _0 ■a华苇■Ahua wei■4主编
801 __ ■aCN■bNLC■c20100603