文献条码 |
索书号 |
状态 |
所属分馆 |
所在馆 |
馆藏地点 |
架位号 |
单价 |
套价 |
入库日期 |
{$Think.lang.operation} |
8790342 |
TN605/81 |
在架 |
LIBNET中心馆 |
LIBNET中心馆 |
|
|
CNY12.00 |
CNY12.00 |
2021-12-19 |
登录 |
8790343 |
TN605/81 |
在架 |
LIBNET中心馆 |
LIBNET中心馆 |
|
|
CNY12.00 |
CNY12.00 |
2021-12-19 |
登录 |
订购年份 |
验收类型 |
验收期数 |
验收数量 |
验收日期 |
未找到数据 |
000 nam0
001 __ 0192035839
005 __ 20100303210214.0
010 __ ■a7-111-03145-8■dCNY12.00
020 __ ■aCN■b92000477
092 __ ■a科技262-066
100 __ ■a19920605d1991 em y0chiy0110 ea
101 0_ ■achi
102 __ ■aCN■b110000
105 __ ■af z 000yy
106 __ ■ar
200 1_ ■a电子组件表面组装技术■Adian zi zu jian biao mian zu zhuang ji shu■f赵 英编著
210 __ ■a北京■c机械工业出版社■d1991.10
215 __ ■a202页■d26cm
330 __ ■a本书介绍了国外表面组装技术的发展与最新技术动态。全书共十三章,介绍了表面组装无源元件(SMC)、有源元件(SMD)、机电元件、表面组装用材料的种类、结构与设计。
606 0_ ■a电子元件■x组装
606 0_ ■2CT■3S015661■a电子元件
690 __ ■aTN605
692 __ ■a73.7611
701 _0 ■a赵英■Azhao ying■4编著
801 __ ■aCN■bNLC■c20100603