电子组件表面组装技术/赵 英编著
标准编号:7-111-03145-8   
主要著者:赵英  编著  
出版信息:       
载体形态:202页 ; 26cm
价格描述:CNY12.00
主题词:电子元件  组装  
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内容摘要

本书介绍了国外表面组装技术的发展与最新技术动态。全书共十三章,介绍了表面组装无源元件(SMC)、有源元件(SMD)、机电元件、表面组装用材料的种类、结构与设计。
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