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005 __ 20100303210214.0
010 __ ■a7-5606-0166-9■dCNY7.15
020 __ ■aCN■b92009730
100 __ ■a19920822d1991    kemy0chiy0110    ea
101 1_ ■achi■cjpn
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106 __ ■ar
200 1_ ■a半导体器件可靠性技术■Aban dao ti qi jian ke kao xing ji shu■f(日)安食恒雄主编■g日本松下电子工业株式会社编■g周南生等译
210 __ ■a西安■c西安电子科技大学出版社■d1991.12
215 __ ■a352页■c图■d20cm
314 __ ■a安食恒雄，日本松下电子工业株式会社半导体事业本部质量技术部部长
330 __ ■a本书论述了影响半导体分立器件和集成电路可靠性问题的各种因素及其解决办法，并对正在研究的课题也作了介绍。
606 0_ ■a半导体器件■x电子产品可靠性
606 0_ ■2CT■3S001900■a半导体器件
606 0_ ■2CT■3S015480■a电子产品可靠性
690 __ ■aTN306
692 __ ■a73.7314
701 _0 ■a安食恒雄■Aan shi heng xiong■4主编
702 _0 ■a周南生■Azhou nan sheng■4译
712 0_ ■a日本松下电子工业株式会社■Ari ben song xia dian zi gong ye zhu shi hui she■4编
801 __ ■aCN■bNLC■c20100603