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010 __ ■a7-118-00701-3■b精装■dCNY61.50
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200 1_ ■a电子工业生产技术手册■Adian zi gong ye sheng chan ji shu shou ce■h7■i半导体与集成电路卷■f《电子工业生产技术手册》编委会编
210 __ ■a北京■c国防工业出版社■d1991.11
215 __ ■a1318页■d26cm
330 __ ■a本书介绍了半导体器件及集成电路的制作工艺技术,包括氧化、扩散等前工序,封装等后工序以及照相制版、芯片分析等工艺。
606 0_ ■a电子工业■x生产■x技术手册
606 0_ ■a半导体材料■x生产■x技术手册
690 __ ■aTN-62
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711 _2 ■a本书编委会■Aben shu bian wei hui■4编
801 __ ■aCN■bNLC■c20100603